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公司核心研發(fā)團隊來源于中科院蘇州納米所、清華大學納米中心，在半導體材料公司核心研發(fā)團隊來源于中科院蘇州納米所、清華大學納米中心，在半導體材料發(fā)團隊來源于中科院蘇州納米所、清華大學納米中心，在半導體材料
2025-06-02
在芯片封裝領域，當我們在討論7nm制程、Chiplet架構(gòu)時，很少有人注意到這個看似"古老"的封裝技術仍在軍用航天、汽車電子等領域發(fā)揮著不可替代的作用...
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2024-11-27
RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學反應雙重機制的刻蝕技術。在等離子體中，離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中，自由基的密度遠高于離子，它們通...
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2024-11-29
電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠為芯片提供物理保護，實現(xiàn)標準規(guī)格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能...
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2024-11-04
本文將詳細介紹目前三種常見的CVD技術——低壓化學氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學氣相沉...
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微特云辦公系統(tǒng) 微納制造 MEMS設計
